Intel CEO’su Pat Gelsinger, En Büyük Başarısızlıklarını Açıkladı

Intel CEO’su Pat Gelsinger, şirketin en büyük başarısızlıkları hakkında açık sözlü bir röportaj verdi. Gelsinger, Intel’in akıllı telefon pazarına girmeyi başaramaması, Larrabee genel amaçlı GPU’nun iptali ve Intel’in en gelişmiş dökümhaneler inşa etmeye aşırı bağlılığının üç ana başarısızlık olduğunu düşünüyor.

Pat Gelsinger’a Göre Intel’in Akıllı Telefon Pazarı

Intel öncelikle kurumsal, masaüstü ve dizüstü bilgisayar alanlarında yüksek performanslı CPU’ları ile tanınıyor. Ancak ortaya çıkan bilgiler Intel’in akıllı telefon pazarında etki yaratmayı başaramadığını gösteriyor. Pat Gelsinger, atom serisi düşük güçlü CPU’lar geliştirdi; ancak bunlar RISC tabanlı Arm SoC’lerin verimliliği ile rekabet edemedi.

Akıllı telefon pazarına girmek, Intel için önemli bir fırsattı. Akıllı telefonlar, dünyanın en popüler bilgisayar platformu haline geldi ve Intel, bu pazarda önemli bir oyuncu olabilirdi. Intel bu fırsatı kaçırarak önemli bir pazar payını kaybetti.

Larrabee: Genel Amaçlı GPU

Larrabee, yaklaşık 2009 yılında iptal edilen, genel amaçlı bir hesaplama GPU’su ve tüketici grafik kartı ailesi oluşturma girişimiydi. x86 mimarisinin bir hibridi ve bir GPU’nun paralellik ve grafiksel işlevselliğine sahipti.

2010 civarında GPU’lar hala öncelikle grafik uygulamaları için kullanılıyordu ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarında kullanımı şimdi olduğu kadar yaygın değildi. Kârlı GPGPU pazarı bugün şüphesiz NVIDIA tarafından domine ediliyor.

Pat Gelsinger, eğer Larrabee projesini sürdürseydi bugün GPGPU pazarında önemli bir rolü olabilirdi. Hatta Intel, bugünün AI uygulamalarının inanılmaz hesaplama taleplerini tamamlamak için uygun bir donanım ve yazılım ekosistemini geliştirme konumunda olabilirdi.

Dökümhanelere Aşırı Bağlılık

Intel CEO’su Pat Gelsinger, her zaman yarıiletken imalatında lider konumda olmak istemişti. Bu, Intel’in “harika bir dökümhane inşa etmek için temel olarak önyargılı olduğunu” söylediği noktaya kadar gidiyor.

Intel, özellikle 10nm düğümünün aşırı agresif olmak üzere geliştirme sorunlarıyla karşılaştığı biliniyor. Intel’in Tick-tock stratejisini hatırlayabilirsiniz, burada her yeni mikro mimariden sonra bir yıl kadar kısa bir sürede bir kalıp küçülmesi takip edildi. Intel, 6. Nesil Skylake ailesinin piyasaya sürülmesinin ardından bu stratejiyi terk etti. Ardından Kaby Lake (7. Nesil), Coffee Lake ve Coffee Lake yenilemeleri (8. ve 9. Nesil) ve Comet Lake (10. Nesil) izledi. Bu benzer ailelerin tamamı 14nm süreciyle yapıldı. Bu süre zarfında TSMC üretimde liderlik kazandı ve AMD Ryzen’in piyasaya sürülmesiyle rekabet edebilirliğine geri döndü.

Pat Gelsinger, dökümhane planlarıyla ilerliyor; ancak bu sefer müşterilere açık olacak ve yeni gelir akışları açacak.

Sonuç

Gelsinger’in itirafları Intel’in geçmişteki hatalarından ders aldığını gösteriyor. Intel, akıllı telefon pazarına girmeye ve GPGPU pazarını ele geçirmeye odaklanıyor. Ayrıca, dökümhanelerini müşterilere açarak yeni gelir akışları yaratmaya çalışıyor. Bu değişiklikler, Intel’in rekabet gücünü artırmaya yardımcı olabilir. Ancak Intel’in geçmişteki hatalarından tamamen kurtulup kurtulamayacağı henüz belli değil.